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距离上次装机也间隔了整整一个月时间了，在这段时间内也在物色自己喜欢的箱体来进行这次新上手的12代I7平台的装机折腾。对比粗犷的大箱体，个人依然还是更为偏爱小箱体的折腾，所以这次带来主打简约风格的游戏小钢炮主机的体验来分享给大家。从标题上已经大概了解这次装机的整体搭配雏形了。
开始之前先来看下这次装机的成品效果展示：整体的风格就不用多说了，依然主打的是简约风的ITX主机，桌面也是根据主机风格来进行的搭配的，干净整洁的无线桌面也是自己一直热衷的搭配之一，对比于繁杂的桌面布置，简简单单的无线桌面更能体现出另外一种独特的韵味。而小主机更适合小桌面的摆放，这样对于空间的利用度大为增加。
配置清单：处理器：英特尔i7 12700K主板：华硕 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI内存：XPG威龙LANCER DDR5 5200 16G*2显卡：华硕 ROG STRIX RTX3070Ti O8G固态：XPG 翼龙S70 1T机箱：LIANLI A4-H2O 银色电源：海盗船SF750散热器：利民 Frozen Magic 240冰封幻境
说到处理器，本人的手气一如既往的“水”，这颗12700K的体质也只能算中庸，只有77SP，将就了折腾CPU体质是个大工程，我选择放弃。够用就好，玩个游戏就不挑剔那么多了。
主板继续用上自己手上的“老伙计”—华硕 ROG STRIX Z690-I。对比年后新出的B660i，个人还是更喜欢B660i的板面设计哈哈哈。
但是在扩展性上和一些设计上，个人依然还是会选择Z690i这种层层叠和扩展插口的设计和丰富的功能和堆料，所以这里也吐槽下自己这种纠结的性格。
显卡上，主打游戏的2K高刷的情况下，所以选择了性能更好的华硕 ROG STRIX RTX3070Ti O8G来作为主力显卡，最近RTX3070Ti的价格也下调了很多，所以该快乐时就快了吧不多想了。选择这款显卡的时候也是根据机箱的兼容来选择的，这种大块头不是什么ITX机箱都可以塞进去的，这也是重要的前提之一。
在D5内存选择上，最近这几天天猫的威刚的旗舰店在搞活动，另外一个是D5的产量在年后恢复了特别是4800~5600频率的D5内存价格在蹭蹭蹭的往下调，各家内存厂也相应的推出自己的D5产品。这次选择这套全黑无光的XPG威龙-LANCER DDR5 5200 16G*2内存来作为这次装机的搭配。另外这款内存也有适合喜欢RGB灯效的RGB版本，本人还是坚持灯可以有，但是不能多的装机原则来进行这次装机的搭配选择。
这款内存最吸引我的还是其沿袭了D50的马甲设计，但是又区别于D50的外观。条纹 拉丝的设计是区别于D50的切割纹理最好的辨识，也为这款内存在外观质感上加分不少。要是折腾一套全黑无光的DIY主机，这款内存无疑是很好的选择。
内存的时序为CL38-38-38-76，频率5200 MHz。颗粒暂时未知，要等整体安装好再详细看下。
SSD方面直接使用上威刚的旗舰款–XPG翼龙S70 PCIe4.0 M.2固态硬盘。这款固态的读写能力高达7458MB/s，写入6470MB/s， PICe 4.0通道，兼容NVMe 1.4协议，支持动态SLC缓存，4K读取74MB/s、写入254MB/s。
高速读写性能带来的当然是高发热的表现，S70配备了一个阶梯堆叠状喷砂铝块散热模组，采用双面散热层设计，固态没有背光装饰，纯金属观感输出，官方表示这款自带散热组可提升30%的散热能有效降低S70高速读写时带来的发热问题。
机箱使用上，把这款去年发布的机箱今天终于提上日程了，这款联力A4 H2O是联力与 Dan 合力打造的 10.9L ITX 机箱。ITX的界定在当下已经很模糊了，要么就追求极致的小，要么就是追求舒适的兼容性。总而言之，无论是那种总有一种适合自己的就对了。
A4-H2O长326MM*宽140MM*高240MM对比DAN A4的317*112*200的尺寸在体积上一个是10.9L一个是7.25L。虽然体积上增大了但是兼容性肯定比DAN A4好的。这些是题外话，继续往回了解A4-H2O的各个细节，首先来看下外观左右两侧，顶盖和前面板都均使用全铝材质面板，阳极氧化和喷砂工艺处理在质感上…嗯~就不用多说了直接看图。A4-H2O分2个版本一个是全黑化和银色版本，这次我选择的是更为轻奢范的银色版本。和DAN A4不同的是在面板处理上，DAN A4使用的是一体的弯曲铝板工艺，而A4 H20则使用节省成本的分割切割的铝面板工艺。不同顶板和前置的方形面板造型，左右侧板都在前端则切割出一个梯形缺口的造型，来突显整体的造型感还是让人眼前一亮的。
机箱背部，上面是LIAN LI与DAN的联名LOGO铭牌，左侧为显卡插槽，最多支持三槽厚度的显卡，电源输入口部署在了显卡槽上方，右边则为主板IO面板的位置，上下左右各有一个螺丝固定两边侧板。
联力的祖传的珠型弹扣卡扣面板拆装在联力的多款产品都有其身影。
冲网孔细节，无论大小还是冲孔工艺上挑不出太多的毛病了。
拆除面板后，里面的架构也一目了然，正面主板、电源安装区域，有别于其他A4机箱，上置的散热冷排安装位则采用凹型的安装方式，让整个散热由机箱包裹这样兼具了兼容与美观性。
背面则是显卡安装区域，显卡兼容可以支持最大322mm长度的三槽显卡的安装，这也是为什么这次选择华硕ROG RTX3070Ti这种高规格的长显卡来进行安装。
在机箱细节上，可拆电源安装仓，大家可以细心留意下这个电源安装仓上面和下面均留有空间，上面是为了覆盖和兼容水冷管道的摆放，下面则起到了遮挡电源线材的作用，不得不补充一句：联力在机箱细节上的把控真的非常nice的，毕竟一个机箱不但靠外观颜值可取，在细节上更应该值得玩家们的注意，这方面联力做的非常棒。
A4-H2O的开关和IO面板都放在机箱的右侧，开关在上部，IO面板包含了一个USB-3.1C口，一个HD-Audio，一个USB3.0。
显卡放置面的前部则留有方面显卡放置进机箱的开口，在显卡安装中个人觉得在显卡槽位最好设置一个类似NCASE M1 V6那种遮挡板来把显卡槽螺丝位空出的部分遮挡住这样就更加完美了。
安装进程一：CPU安装。
安装进程二：内存与固态安装。
全黑的内存和这张黑色PCB的主板更配哦~XPG DDR5 5200这款内存马甲是最近全黑装机的最佳选择。质感上真的非常不俗！大家可以尝试下，而且价格也已经下调到2000元以下了32G的容量。
固态安装需要由于固态的散热马甲和主板的原装散热有冲突，所以需要拆除后安装。
安装进程三：显卡安装。显卡和主板部分则采用和常规A4不一样的倒置安装，可能这样的设计是为了能让机箱拥有更好的兼容性来设计的吧。这个只能问联力才清楚了。
显卡部分基本没有太大的难度，只要倒置过来进行安装就行。无论是厚度还是长度A4 H2O对华硕ROG的支持是刚刚好，没有一丝丝预留出的空间，卡点卡得准的无法用言语表达。
安装进程四：散热安装。整个机箱的安装难度其实要挑剔的话就是水冷部分的安装了，对于现在发热高的处理器来说，水冷无疑是最好的解决散热的方案，A4 H2O对于240水冷的安装也是有要求的，并不是每一款水冷都可以做到兼容，就像我最初预定的方案是海盗船的H100i ELITE LCD来进行安装，但是由于H100i ELITE LCD的线材的兼容和其需要一个大控制器来进行调控，实在找不到地方来进行安装了，就只能重新入手了利民Frozen Magic 240冰封幻境来进行安装。整机完成后也还是很不错的，下面就来看下安装后各个部分的一些细节要点。
在电源线材方面，CPU供电和主板24P供电方面尽量按照原装线材的长度来定制，因为在安装电源时的间距考虑到走线过程的一些需要弯曲的角度和长度，所以还是尽量使用原装线材长度为最佳。而显卡供电线的长度则可以可以缩减，线距大概21~23CM。
冷排和风扇的厚度也是有讲究的，上置兼容最大不能超过55MM的厚度冷排与风扇，要不会和机箱散热安装槽有冲突。
冷头的厚度也是需要注意的，比如华硕龙神、龙神II这种冷头较高的水冷就肯定安装不了的。像利民Frozen Magic 240的冷头高度在兼容上是完全没问题的，侧板的贴合也是没问题的。
好了大致安装过程中会出现的问题在上面也基本讲解了，整体出来的效果也达到了预定的要求了。
亮机完成后，安装面板“封箱”。整个主机基本趋于无光，除了冷头和显卡部分自带的灯效之外。
封箱后，可以看到每个拐角和接合处的缝隙都非常的贴合，找不到挑剔大缝隙的理由了。
装上面板后的亮机展示：
下面是一些必要的测试：首先来看下实时的环境室温：16.9℃，湿度89%。
单烤FPU温度，默频大核全核4.7G，CPU温度维持在70℃，核心温度维持在80℃。240水冷是可以很好的压住12700K的，超频的话肯定就需要360了，所以高功耗的CPU还是不是很适合装进ITX机箱里面，除非是那些兼容非常强悍的ITX机箱另说了。
显卡和CPU双满载烤机，可以看到CPU温度会受到显卡的影响稍微增高：CPU温度76℃，核心温度维持在87℃。而显卡的温度则维持在63~64℃，显存温度68℃。从以上两项满载功耗测试表现来看到，A4 H2O的散热还是有着很稳定的表现。
在烤机的同时，再来看下整套主机在满载运行下的噪音，正面48分贝，显卡面47分贝，都属于正常的环境音，毕竟整个主机基本没有安装过多的风扇，单纯靠散热自带和显卡自带的风扇来进行散热。
再来看下这套威刚XPG威龙-LANCER DDR5 5200 16G*2信息，内存采用的是Micron的颗粒，周次/年份：42/21，单片内存的容量为16GB。
XPG威龙-LANCER DDR5 5200 16G*2 AIDA64内存测试，左：5200频率，右：4800频率。读写测试对比。5200频率下读写和复制分别为：75690、73397、699902MB/s，延迟82.7ns。而4800默频下读写和复制分别为：74308、68369、66399MB/s，延迟88.0ns。
3D MARK DX11和DX12 和光追三项测试：2K分辨率环境下的性能综合得分。
装机总结：1、整套主机的搭配都是以游戏为主，以最精简安装来进行纯粹的ITX装机。2、在硬件的选择上，12代酷睿搭配上XPG威龙LANCER DDR5 5200 16G*2内存和RTX3070Ti显卡和1Tb XPG 翼龙S70旗舰SSD的主流游戏硬件。3、在机箱的的选择上A4 H2O完美的兼容上述的主流游戏硬件，但是在水冷的选择上还是需要根据联力给出的搭配来进行适当的选择入手以免造成兼容问题。4、在散热上机箱基本没有太大的短板，无论是满载烤机还是游戏上都达到了预期，毕竟日常使用根本不需要满载的，工作需求就另算了。一般游戏进行时基本都可以保持很低的温度下进行。5、在装机难度上，因为主机体积只有11L，对于不习惯安装ITX的玩家来说第一次安装还是有点不适应的。所以在每个环节的安装上必须了解清楚后再来进行安装最为稳妥，毕竟ITX拆装一次真的…….。
