今天，同易商城的手机掌柜，为了想看看最新iPhone8/8Plus里面究竟暗藏了哪些高科技，特地弄了台样机来拆机，给大家看看为何要值这么多银子
说明：
首先要拆解的是一台金色版代号 A1863的 iPhone 8，最终给出的可维修指数为6，为可容易维修范围。以下是专业人员的专业操作，请勿效仿
1.在X光下扫描的内部模样
通过X 光透视观察机身结构后可以发现，iPhone 8 在机身结构上与 iPhone 7 相似，玻璃后盖的回归让无线充电功能加入了 iPhone 8，我们可以看到背板下隐藏的无线充电线圈。
2.拆解屏幕，先拧开充电口两侧的螺丝，但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。
3.在拆解中确认了 iPhone 8 上这块中国制造的电池容量为 1821 mAh，相比 iPhone7 的1960mAh 要小近 140mAh，但得益于 A11 处理器效能的提升，掌柜预测 iPhone 8 的续航时间会与 iPhone 7 持平。而在剥离这块电池的时候没发现这次的胶带有四条，比上代 iPhone 7 增加了两条。
4.拆解 iPhone 8 的摄像头，通过 X 光我们发现镜头的四角有四个磁铁，猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。
5.拆接下来的 iPhone 8 主板，我们可以清楚地看到左侧苹果的新 A11 仿生芯片，同时确认了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 运存是由海力士制造的。同时还包括高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器以及 NFC 模块。
正面部分：这是最值钱的部分之一了，看完就知道为啥贵了
红色：A11 仿生芯片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 芯片
橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD130
蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块
紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
粉色：NXP 80V18 NFC 模块
背面部分：
红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块
橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028
黄色：东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存
绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC
蓝色：Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 无线充电 IC
紫色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC
粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF 开关和 SKY762-21 247296 1734 RF 开关
拆解下主板，我们发现了粘帖在内部背板上的无线充电线圈，可以看到是镶嵌在背板上的，很容易撕下来。（这也是高科技之一了
）
6.接下来，掌柜准备拆下这块玻璃背板，在拆解过程中，我们用小刀插入玻璃背板与金属中框的缝中希望划开，但不幸的是，我们弄碎了几处靠边的玻璃。（玻璃背板也是银子耗费多的原因之一呀）
7.最终 iPhone 8 的拆解大合照
8.接下来是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解，掌柜最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为6分，为可容易维修范围。
iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计，首先用 X 光透视观察发现，iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。
9.拆解屏幕，依然是先拧开充电口两侧的螺丝
10.接下来就是电池了。经掌柜 确认，iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh，电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法，iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。
11.iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样，需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 X 光检测中发现，双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁，这可能为 OIS 光学防抖组件
12.拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板，我们可以清楚看到各芯片单元。
正面部分：
红色： A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片
橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组
黄色：Skyworks SkyOne SKY78140
绿色：Avago 8072JD112
蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块
紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
粉色：NXP 80V18 NFC 模块
背面部分：
红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块
橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028
黄色：闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存
绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC
蓝色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC
粉色：Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关
拆下主板后，就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达
13.在拆卸玻璃背板时，吸取 iPhone 8 的教训，首先对背板进行了吹风加热，但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……（看来，玻璃背板的银子是极其昂贵的，小编觉得，一个更好的手机壳将取代你用银子在裸奔的风险
当然土豪例外哟）
心痛到不能自己
14.iPhone 8 Plus 的拆解大合照
最后小编针对 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 的拆解可修复性做一个总结：
iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换，但是玻璃背板一旦受损，单独更换几乎是不可能的；
无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命；
防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣，而防水组件的修复也是极其困难；
主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸，但是组装起来很不顺手。
所以，你需要手机壳，你需要手机壳，你需要手机壳！
小编还要告诉你，iPhone7跟iPhone8的手机壳是通用的哟，再也不担心换手机要换壳了
苹果官网截图
