芯片瑕疵检测
芯片结构分析:
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,一块电路板上面的芯片,都是有很多引脚和板子相连的,这些引脚就是接到了电气测试点(pad点)上,pad又接到了芯片内部的逻辑上;在其封装前,为了避免封装材料后段设备产能的浪费,在IC封装前进行瑕疵检测,以将不良的芯片事先排除,降低不良率。
检测流程及检测要求:
检测流程:产品来料在治具上,相机拍照取图,进行检测
检测要求:正面焊点脏污氧化、焊点无测点、芯片表面划伤、芯片缺角、芯片外侧溢胶等不良。
芯片
瑕疵检测项:
瑕疵检测——焊点脏污氧化
检测效果:
处理效果:
瑕疵检测——焊点测试点有无
检测效果:
处理效果:
瑕疵检测——芯片缺角
检测效果
处理效果:
瑕疵检测——芯片划伤
检测效果:
处理效果:
瑕疵检测——芯片划伤
检测效果:
处理效果: