2020年下半年以来，晶圆代工市场产能持续紧缺，使得众多半导体芯片的供应都出现了问题，缺货、涨价屡见不鲜。继此前ST意法半导体宣布6月1日起对全线产品涨价后，TOSHIBA（东芝）、ON（安森美）、Maxim（美信）也相继发出调涨通知。
01
东芝：6月1日起调涨产品价格
5月12日，TOSHIBA（东芝）向客户发布了调涨通知，通知表示，由于受到新冠肺炎的影响，半导体晶圆、代工和封装，都面临原材料短缺和成本增加的问题，东芝的产品成本也在不断增加，因此，决定于2021年6月1日提高产品的价格。
生效日期：2021年6月1日
尊敬的客户：
大家都知道，由于受到新冠肺炎的直接影响，半导体行业供应链包括半导体晶圆、代工和封装在内，都面临原材料短缺和成本增加的问题。我们(东芝电子设备与存储公司半导体销售与营销中心)一直在尽最大努力将这些风险降到最低。然而，尽管付出了这些努力，我们还是被我们的包装所告知，自2021年4月以来产品成本增加。
因此，我们不得不通知您，我们将对上述受影响的产品提价。
您的东芝帐户责任可与您分享细节，并将支持您的执行。感谢您的理解与合作。
02
ON：7月10日起产品价格上涨
5月14日，ON半导体（安森美）发出通知，称将于7月10日起实施有针对性的价格上涨。安森美在通知中表示，由于客户下的订单超过历史订单，当前的需求高峰给ON半导体公司带来了挑战，所以不得不在2021年第三季度上调产品价格。
尊敬的合作伙伴：
在过去的12个月中，ON半导体提高了我们的制造能力，以满足前所未有的客户需求。我们正在保持增加供应的势头，但我们继续在全球供应渠道中遇到挑战和中断，因为我们继续看到客户下达的订单超过历史运行率，并且某些产品组合的预计销量到2022年。
当前的需求高峰给ON半导体公司带来了持续的挑战。为了进一步确保我们供应链的稳定性以满足客户的需求，ON半导体将正在采取以下行动：
1、在受到最不利影响的情况下，进一步实施有针对性的价格上涨，价格变化将在2021年第三季度的定价周期体现出来，计划于2021年7月10日生效。
2、固定订单窗口将取消窗口更改为120天内，自2021年6月15日生效，这意味着若原厂回复的交期在120天以内则该订单不可取消。
3、若超出MRSD，则视实际情况还需要签订一个不可取消订单的协议（NNCO）。强烈建议您与客户一起审查和调整积压和预测，以确保客户要求的日期2021年6月15日之前的生产时间表。
在此期间，我们非常感谢您的支持
据Quiksol报道，进入第二季，安森美的供应依旧十分紧张，需求主要集中在信号二三极管、低压高压MoSfet、IGBT等分立器件和相对高端的CMOS传感器上。分立器件方面，主要受原厂产能的影响，交期都在40周以上。一些价格相对较低，较为通用的低端产品，工厂已不再接收新订单。
传感器方面，得益于智能汽车辅助驾驶需求的快速增长，价格也是水涨船高，像MT9P031XXXX现货价格已经涨到50-60usd，预计未来几个月这种供应状况依旧无法缓解。
03
Maxim：交期延长至26周以上
5月20日， Maxim（美信）也向合作分销商发布了通知，通知表示，由于汽车、5G、物联网和消费类设备的增长，半导体行业将迎来前所未有的增长。然而受新冠肺炎影响，半导体行业的产能紧缺，导致产品交期拉长。
尊敬的分销合作伙伴:
我希望您和您的工作人员在这次全球大流行期间继续保持健康。随着疫苗的分发，我们有希望很快就能恢复正常的业务，尽管我相信我们想要维持在未来的许多年里，半导体行业将迎来前所未有的增长。
我们行业的产能紧张状况预计将持续到2022年底。根据市场大流行后的动态，很难预测超出此范围的工厂产能。但是，我们看到汽车市场，工业4.0市场，5G以及物联网和消费类设备的增长，代表着一个显著的半导体需求的转变。
在Maxim公司，我们继续看到交货时间的增加。这是由于大量的积压和更长的排队导致的供应链中的每个制造地点，情况是非常动态的。曾经有过几次分发订单的时间太晚了，以至于无法确保足够的供应支持，从而导致客户工厂的生产线停工。
我想呼吁我们所有的合作伙伴，请在足够的时间内放置足够的积压。在接下来的几周内，我们将在我们的指导中提供25K的交货时间，但是，您通常会发现这些内容通常在26周或更长时间内。因为能力是宝贵的，我们只是开始支持积压的晶圆，而我们希望运送我们制造的每个晶圆。
请帮助我们为您提供帮助。我希望Maxim及其合作伙伴能够享受我们这一飞速发展所带来的收益。
正在经历，我们将共同确保这种情况长期持续下去。
一如既往地感谢您的合作
如今，马来西亚、印度、中国台湾等地区的疫情卷土重来，而且上游原材料供应对于晶圆制造商来说也还在成本承压，今年下半年的芯片供应不容乐观。对于目前产能吃紧的情况，未来何时能够解决，目前市场的多数看法都不表示乐观。
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