华为麒麟芯片国产骗局 知乎(麒麟芯片真的是华为自主研发的吗)

最近，国产芯片领域有两条重要新闻：
中芯国际，也是中国内地最大的芯片制造企业，花了1.2亿欧元（9.24亿人民币）跟荷兰的光刻机巨头ASML订购的一台极紫外光刻机（EUV）跳票了，对方说因为“出口许可”问题没法如期交付。

为了买这台光刻机，中芯国际下了血本，就是为了抢滩登陆目前世界上最先进的7nm（纳米）芯片量产，而全世界能做7nm芯片用的光刻机的厂家，只有ASML一家。

ASML一跳票，中芯国际就算有米，也没锅可以做饭。
而与此同时，三星近日决定向荷兰ASML一口气订购15台EUV设备，对光刻机的争抢正陷入白热化的竞赛状态。

这次中芯国际被“卡脖子”，还不知道要多久，而它势必会给国产高端芯片的制造拖后腿。
英特尔等美国公司一直是ASML背后的大股东，ASML跳票的背后，是不是有美国对中国芯片发展的阻挠，我们暂时也不得而知。
但比较确定的是，美国最近不断放出话来，希望全球第一大芯片代工企业台积电到美国设厂，说是美国有很多7nm以下的国防用的芯片需要台积电过去做。

台积电认为赴美设厂成本上不合算，但业内人士观察，未来台积电赴美设厂的机率仍是有的。
美国对台积电暗送款曲、屡屡施压，因为台积电的芯片代工，“正巧”也是华为麒麟芯片制造的关键命脉。

一方面，让中国芯片做不好、做不早，另一方面，在中国芯片的代工厂里挖墙脚，中美两国的芯片战争，还远远没有结束。
让人忧心的是，中国芯片到底已经发展到什么程度了？这是个谜一样的问题。
有人拆开了华为最新款的5G手机，发现里面包括CPU在内、各种用途的36块芯片里，有18块都是华为海思自己造的，国产率相当高。

但是另一方面，“中国芯片不行”“被国外吊打、秒成渣渣”的声音也不绝于耳，比国外技术落后多年也是不争的事实。
今天的“中国芯”到底走到了哪一步？想预见今后会发生什么，答案都藏在过去已经发生的事里。
1
那个肄业生，开创了中国半导体
将近90年前，1930年第11期《民智》上，登了一篇11岁稚子的短文《我们现在和将来的责任》：
“诸位朋友，你们要救中国，要做中国的人，一定要大家尽责、大家负责，愿大家努力读书、努力前进，还愿将来努力救国、努力富国、努力强国。”
落款的名字叫王守武。

王守武（右）
几十年后，就是这位“稚子”在一块手指甲盖大小的硅片内，亲手刻蚀了7个晶体管、1个二极管、7个电阻和6个电容器，缔造了我国第一块集成电路。
然而他的报国路并不顺利。志向远大的他在高中毕业前，因为犯了疟疾耽误了毕业会考，只拿到肄业证书，复读一年才考上同济大学的机电系。
1945年抗战胜利以后，憧憬着“科学救国”的王守武到美国普渡大学攻读工程力学博士，毕业后得到了留校任教的机会。

然而在美国生活优渥的他归国心切，根本没联系国内的工作单位，就办了张难民证偷偷潜回了国：“我原来是学工程力学的，又改学物理，我觉得回来搞建设，干什么都可以……”
回国以后，他东一榔头西一棒子地接了很多小活儿：给军队设计夜间行车的路灯，给西藏人设计生活用的太阳灶——15分钟烧开一壶水……什么有用他就做什么，哪怕是再不起眼的东西。
因为要给物理所的同事维修一只整流器仪表，他开始接触半导体技术，越来越意识到晶体管的发明，将给国家带来信息技术的革命性变化。

1956年，在周总理的主持下，我国制订了十二年科技发展远景规划，半导体技术被列为四大科研重点之一。
王守武学的是物理，但他依然把自己当成了一块砖，毅然中断手头其他科研项目，全身心投入半导体研究，在中科院应用物理所组建了国内第一个半导体研究室。

当时苏联专家送给我国一些做晶体管用的锗单晶，但数量不多，王守武担心不够用，我们何不自己制备一些呢？于是他从材料入手，拉开了中国半导体工业的大幕。

1957年，他的团队用自己打造的单晶炉，成功拉制出中国第一根锗单晶，1958年又拉制出第一根硅单晶，到1959年，在缺人缺设备的情况下，为研制109乙型计算机提供了12种、14.5万多只锗晶体管，每秒能计算6万次，而这种计算机为“两弹一星”任务提供了重要的技术保证。

在中国的科技发展史上，两年内让一项尖端科研产品从零开始、完成从研制到生产的整个过程，非常罕见。
作为中科院半导体所所长、中科院第一家晶体管工厂的厂长，王守武事事身先士卒，一台台设备仪表，他都要认真地检测维修。

为了修好一台接近报废的国产切片机，过了花甲之年的他，跟年轻人在地上蹲着讨论，一蹲就是好几个小时，最终抢救好了这台切片机，他也得了一个“八级钳工科学家”的称号。
为解决芯片成品率问题，他长时间在显微镜下观察芯片质量原因，结果眼底出血……

1964年，半导体所成功研制出中国最早的集成电路。而仅用了一年时间，王守武把256位MOS随机存储器成品率提高到了前所未有的水平，最高一批达40%。当时在亚洲仅次于日本。

在几十年科研生涯中，王守武院士始终把国家放在第一位，“国家需要什么，我就做什么”。

他与北大物理系的黄昆教授等人联手，开设了国内第一门半导体物理课程，为中国培养了第一批半导体行业人才。

然而那个时候，国内很多人对半导体产业这个“大坑”的估计严重不足，一位领导就曾关切地问：
“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗？”

70年代末，用王守武的话说：“全国600多家半导体生产工厂，一年生产的集成电路总量，只相当于日本一家大型工厂月产量的1/10。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底，概括得八九不离十。
80到90年代，中国半导体行业大幅落后于美日，逐渐被韩国、台湾地区超过，究其原因，中国半导体产业起步晚、重视程度不够是一方面，而另一方面，盲目的“拨改贷”政策也让电子工业遭到重创。
所谓“拨改贷”，就是把拨款改成了贷款：
以前国企拿到政府财政拨款，用于技术改造，企业利润上缴国家财政；
而改成企业向银行贷款后，企业又要支付高额利息，利润还要上缴国家，电子工业企业很快陷入亏损困境，几乎无力投入研发，科研经费占GDP比值从2.3%以上，骤然降到0.6%以下。
一些中国半导体器件龙头企业，熬不住就破产倒闭了。

为解决半导体产业严重落后的问题，国家部委先后打响了三大“战役”——1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”。
结果一些引进的国外生产线投产就落后——行政审批花2年，技术引进花3年，建厂施工花2年，总共7年时间。
而我们都知道的“摩尔定律”——价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也会提升一倍。

一句话：不赶趟儿啊。
80年代初，全国33个单位引进各种集成电路生产线，累计投资13亿元，最后建成投产的只有少数几条。

一窝蜂引进国外淘汰的生产线，却一再陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环。
最后三大战役只留下了一座勉强算合格的上海华虹。2017年，全球芯片代工厂的市场份额排名中，华虹排在第9，占1.4%，而第一名台积电占55.9%。

“909工程”的主要承担企业上海华虹-NEC
建国后的将近半个世纪里，中国的半导体产业一直试图围绕着“有用”二字展开，尤其是早期的国防应用，只要能做出有用的东西，相关的技术设备生产线，通通学来拿来买来，满足巨大的需求缺口是第一位的，自主研发被购买引进取代。
1988年，我国集成电路产量达到1亿块，进入工业化大生产，但到90年代中期，中国大陆的生产水平依然落后美国、日本15年左右，集成电路85%以上依赖进口。

电子工业部在90年代中的报告中写道：
我国没有多少能和外国公司平起平坐的进行交换、合作的关键性技术专利。这种状况如不改变，我国的电子工业有永远沦为“电子组装加工”的危险……
如果能够抓住机遇，我国集成电路产业将可跃上一个新台阶，从而获得追赶世界发展步伐的机会。

中国的“无芯之痛”有解药吗？快速见效的那种？
可能有吧？至少21世纪初的国人对这件事深信不疑。
于是，他们开始饮鸩止渴。
2
黑心的汉芯，干涸的方舟

在上图这块小小的“汉芯”上，有250万个器件，它每秒钟可以进行2亿次运算，全部由中国人自主研发设计，“在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。”
2003年2月26日，它呱呱坠地的那天，上海市政府亲自主持了一场盛大发布会，信产部科技司司长、上海市副市长悉数到场，权威院士专家一致评定：
上海“汉芯1号”达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

而开发出汉芯的陈进，从此平步青云，出任上海交通大学微电子学院院长，汉芯科技有限公司总裁，成为上海市科技创业领军人物，还被特聘为长江学者。

他用这枚小小的芯片，接连申请了几十个科研项目，顺利拿到国家1.1亿元的科研经费，汉芯二三四号也接踵而来。
很多人觉得要不了几年，他就能坐上中国工程院院士的位子。

连英特尔的工程师都觉得，汉芯的研发进度“快得不可思议”。
事出反常，必有妖。
只是这“妖”让包括院士在内的每一个中国人觉得，智商被严重侮辱了。

直到3年以后的2006年，在清华大学的BBS上，一个网友发帖《汉芯黑幕》举报汉芯造假，媒体随后跟进，才揭穿了陈进的谎言：
在成立“汉芯工作室”后，陈进知道自己没本事做芯片，就让摩托罗拉的老同事，帮他“偷”出一款芯片的源码，做成了“汉芯一号”的1.0版本。

但由于没有得到授权，设计出来的芯片是不可用的，连功能演示都不能胜任。
可是要开发布会啊，怎么办？急，在线等不起。
于是他找到在美国的弟弟，买了一批摩托罗拉dsp56800系列芯片。

他打算用这些货真价实的芯片，冒充“汉芯一号”完成发布会的演示，这就是汉芯一号的2.0版本，也是院士们亲自鉴定的版本。
可摩托罗拉的芯片，难道院士们认不出来吗？陈进当然想到了，当时汉芯工作室正在装修，陈进就找了个民工，让他用砂纸打磨掉芯片上的摩托罗拉标识，又喷上了汉芯的标识。


更可笑的是，摩托罗拉芯片是144脚，而真正的“汉芯”是208脚的——脚，就是芯片和集成电路板之间的接口。专家们连这些都没比对，就轻易得出了结论：“汉芯没问题”。

两个红圈之间的都是“脚”
骗到国家经费的陈进，带着实验室的同事周游世界、享受人生；即便是骗局败露之后，陈进竟然也没受到任何刑事处罚，仅仅是被学校免去职务。
那个帮陈进打磨芯片的装修公司，甚至把“参与设计CPU”堂而皇之地挂在官网上，成了公司对外展示的一块金字招牌——把LOGO给改了，就敢叫“造型设计”了？

骗子陈进之所以能登堂入室，都是因为一颗颗迫不及待的中国心，被一颗名不副实的中国芯蒙了眼。

汉芯骗局对中国社会最大的伤害，不单是坑了国家多少个亿那么简单，而是严重腐蚀了国人对“中国芯”投注的巨大热情与期盼。
在那之后的多年里，“龙芯”等其他默默耕耘的中国企业，都多少在舆论上受到了负面的质疑：
“你们做出来的东西能用吗？你们不会也是骗子吧？烧了国家那么多钱啊，肯定是骗子。”

中国芯片产业因为一场弱智的骗局，迎来了萧瑟的寒冬。
有人假意做芯片，是为了骗人；而有人真心做芯片，却反被别人骗。
早在骗子陈进出场之前，1999年，加拿大华人李德磊找到联想集团的前任总工程师倪光南，介绍了他组建的中芯微技术团队，倪光南眼前一亮。

李德磊

倪光南
当时重视技术研发、坚持想让联想走“技工贸”路线的倪光南，刚被柳传志赶出联想不久，突然看到这支队伍，重新唤起了他自主研发CPU的热情。

左：柳传志 右：倪光南
在倪光南的主持下，2001年4月，中国第一片自己设计的嵌入式芯片“方舟1号”问世。参与研发方舟的人激动地说：“芯跳了。”

“方舟1号”CPU
国家几个部委同样召开了盛大新闻发布会，而这次是货真价实的芯片造出来了，承载芯片的NC机（含自主芯片的国产PC）开始试水市场。
为了支持方舟，北京市政府自掏腰包订购了几万台NC机，源源不断的政府采购大单让李德磊乐开了花。
而很快，国产机器的问题就暴露了出来。
为了摆脱英特尔CPU 微软Windows系统的垄断联盟，倪光南让NC机上的方舟CPU搭配Linux操作系统运行。

但这套组合的“用户体验”如何呢？四个字：非常难用。别人发给你的office文档，你在NC机上根本打不开，这还怎么办公？还有浏览器、播放器等13大类50多项bug亟待解决。
在重点推广NC的学校，一有领导来视察，这些校长就嚷嚷“NC不能用啊，让我们换PC吧。”

2003年起，NC机开始从政府采购中退潮，方舟芯片销量大幅下滑，而商人李德磊觉得钱也赚够了，不愿意再为方舟做软件生态系统的深度开发，于是不顾倪光南反对，直接宣布放弃方舟芯片的后续研发，导致方舟3号芯片搁浅，黄了。

而66岁的倪光南被坑了不说，还要替李德磊“擦屁股”，亲自跑到支持方舟的科技部去负荆请罪。
回忆起当年的方舟事件，倪光南说：“企业失败不等于技术失败。软件1.0往往不太好，就不去做了吗？这是一个试错的过程，没有1.0哪有2.0呢？”

在倪老的眼里，只要给时间，方舟 Linux的NC机未来可期，可以一步步搭建生态，去优化，有问题一个一个去解决。
就像当时科技部部长徐冠华说的：“中国信息产业缺芯少魂”。芯是指芯片，魂则是指操作系统。
倪光南做出了真正自主的芯，也给它配上了一个打破微软垄断的魂。

但他还是漏算了一个东西：生态。说白了就是：别的公司给你的电脑做出了什么东西（比如Office），拿给用户都说好用，于是越来越多的人留在这儿，在你的电脑上用好用的东西（而不是干巴巴用你的电脑/芯片），这样硬件-软件-用户才能三方共赢，就像一个村庄的渐渐繁荣，演变成生态系统。
而反之，做不起生态来，就是三方共输。


想一想微软 英特尔、苹果 AMD的深度绑定，你就能明白，英特尔做出的不只是一个CPU，而是培育了一整个基于Intel CPU的生态系统。
培育生态这件事中国人该不该做？当然该做，但在当时方舟团队100来人简陋的条件下，能做好一个CPU已经很不容易了——想要开发、优化几十上百种常用软件，实在是捉襟见肘，它需要真实的市场检验，需要漫长的进化时间，而老板却只想从政府采购中捞钱，根本无意为用户着想。
用一句事后诸葛亮的话说，方舟的溃败，从倪光南钻研CPU技术之前就注定了，因为他所托非人。

国产芯片因为残、败、骗的局面，让很多人看不到未来。
而中国芯的故事，随着汉芯的倒台和方舟的溃败，一度变得销声匿迹，萎靡不振。
直到特朗普的一纸禁令，敲醒了沉睡的中国芯片。
你永远无法叫醒一个装睡的人，除非他在黑夜里还睁着眼睛。

3
一头来自北方的牛
一匹来自南方的狼

2018年4月15日，美国商务部突然激活了针对中兴的出口限制令，禁止未来7年美国公司向中兴销售零部件、软件和技术，有效期直至2025年3月13日。
中兴每年的芯片采购量大概在2亿块以上，来自英特尔、高通等美国公司。
禁令执行后，几乎没有中国厂商能够提供替代品，而中兴的存货量仅够维持2个月左右。

中兴突然面临灭顶之灾。
禁令前一年的2017，中兴正迎来业绩最好的时刻：财年收入1088亿人民币，净利润46亿，暴涨294%。
2018年原本是中兴通讯抓住5G商用风口的关键一年，前景极为乐观。

而在禁令宣布后的新闻发布会，用董事长殷一民自己的话说：
“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

虽然在2018年7月，美国宣布解除对中兴的禁令，但对于中兴人和中国人来说，有些事吓一跳，看清楚了，就再也回不去了。
那天，中兴总部的LED灯牌上打出了“解禁了！痛定思痛！再踏征程！”的标语。

只是有些痛，光是“思一思”，恐怕也解决不了什么问题。
时间倒退6年，2012年，美国国会就发布了一份针对中兴和华为的报告，称这两家企业对美国国家安全构成威胁，禁止他们收购美国企业、参与关键基础设施建设。

一个月后，中兴创始人侯为贵坐在深圳的办公室里，接受了《福布斯》采访，称自己无法理解这份报告。

曾在军工企业做技术，一路做到副总工的侯为贵，最喜欢的就是不紧不慢、稳扎稳打，人们喜欢称他和中兴的风格为“牛”，像勤勤恳恳的老黄牛，耐心寻找各种机会，但从来不会冒进，讲究均衡，不轻易冒险，很少有过激行为。

有一次去南京开会，赶上飞机晚点，晚上7点的航班，到夜里11点还没起飞。
侯为贵不着急，一个人坐在候机厅里看书。
后来，南京同事觉得延误得太晚了，打电话让他回去，他就回去了。
这种性格的领导者，淡定从容、勤勤恳恳、务实有效，能避免重大的投资损失，但也容易失去长远机会。
2000年左右，中兴在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发，但由于中兴的文化不鼓励试错，侯为贵还是选择了放弃，团队解散，于是很多人跳槽去了别家芯片公司。

中兴不是没有尝试过摆脱对美国的依赖、自主研发芯片，但企业文化如此，小心驶得万年船。
越求稳，在一种环境里适应得越好，当变故袭来的时候，就越不适应，甚至“死”得越快。
所以当2018年的禁令突如其来的时候，董事长会用“休克”来形容这艘市值千亿的巨轮。
而另外一家公司，另外两个人，拒绝过这种适应好一切的日子。
他们选择在黑夜里睁眼，他们等来了自己的黎明。
1996年，一个27岁的女生从北邮研究生毕业，找了第一份工作——一家刚成立9年的小公司，她却在后来的23年里再也没换过工作。

女生名叫何庭波，如今她已是华为海思的总裁，今年5月因为一封内部信刷爆朋友圈。

早在何庭波加入华为前5年，1991年，华为就成立了专用集成电路（ASIC）设计中心，两年后，华为研制出自己的第一块数字ASIC，开始了集成电路设计的漫漫征途，技术水平以每3至4年一个台阶的速度跨越。

华为早期芯片的一些型号
而何庭波加入以后，做过3G芯片研发，又在硅谷工作了两年，亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距。
她也从一个小工程师，一路做到总工、总监。
到2003年，华为摊上事儿了。
美国思科公司罗织了21项罪名，起诉华为侵犯知识产权。

官司打到2004年，双方达成和解：华为不需要道歉，更没有赔偿。
平安度过危机的任正非没有松一口气，他想的是：“如果再有别人断我们粮，我们能不能有备份系统用得上？”

他萌生了自己研发芯片的想法，于是他找到何庭波，给了她一个几乎不可能完成的任务。
“每年给你4亿美元的研发费用，再给你2万人，一定要站起来，减少对美国芯片的依赖。”
“我们用两万人来强攻，至于怎么强攻，你说了算，我只能给你人、给你钱。”

何庭波吓坏了，当时整个华为只有3万人，研发总费用不到10亿美元，任总竟然下决心做如此高强度的投入。
于是，海思就在这样的背景下诞生了。

准确地说，今天的海思除了手机芯片，其他传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。

在安防监控领域，海思低调地占领了全球70%左右的市场份额，美国60%的摄像头芯片来自海思。

但当年的海思可没有这么风光，从一开始就栽了很多个跟头。
头3年，海思只能卖数据卡、机顶盒，挣点小钱。
到2009年，海思才发布了第一款应用处理器K3V1，不仅落后，而且操作系统还选了Windows Mobile，华为自家手机厂都“丑拒”了这款海思芯片。

逼得何庭波只好找山寨手机厂合作，这给华为丢尽了人，最后惨败收场。
华为和海思从此明白一件事：芯片要突破，离不开母厂的支持。
刚走马上任的余承东将信将疑地给华为新手机装上了K3V2，结果又踩了个大坑，手机发热量大，被网友戏称为“暖手宝”，软件兼容性方面又是一堆漏洞。

余承东（设计台词）
面对外界排山倒海的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。
这灯火只为反戈一击。
当士气低落的时候，何庭波总是鼓励大家：
“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”
2014年，海思发布麒麟910芯片，工艺上升级至28nm，追平了高通。

从麒麟910到如今的麒麟990，海思开始了手机芯片史上一段华丽的逆袭，时至今日，不但在工艺上领先至7nm，性能和功耗上，更比肩业内最优。

人们几乎已经忘了，华为为了给海思“铺路”，当年冒了多大的风险，把一款并不成熟的芯片跟自家旗舰手机捆绑在一起，结果可能是“小马拉大车”，最后车马俱翻，连手机地位都保不住。
华为明明有更好用的“别人家的”芯片，有更稳妥的赚钱方式，而他们选择了拒绝。

冒险换来的是巨大的回报——更低的芯片和整机成本、更可靠的供货保障、更有底气的议价能力，这是华为手机的“护城河”。
而所有这一切，都是中兴当年所不敢为的。当年中兴3G芯片团队解散的时候，很多工程师跳槽的去处正是海思。
牛与狼的争斗，在变化动荡的时代里，分出了高下。

就像任正非7年前的“神预言”：
“（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”

平心而论，被很多人“吹爆”的海思，在今天的世界芯片产业中，到底是一个什么样的地位？
2019年一季度，全球TOP 15的半导体公司，海思是唯一上榜的中国大陆企业，排名第14。

注意最右边一列，前14名里，只有海思比去年同期增长41%，而其他企业全都是0增长甚至负增长。
预计到今年底，海思有望超越联发科，成为亚洲第一大芯片设计企业。

海思做到了什么，又没做到什么，答案也正藏在“芯片设计”这四个字里。
芯片设计，顾名思义，就是给芯片“画图纸”的。

简易遥控飞机芯片电路示意图
海思在完成芯片设计之后，要交给台积电代工制造。

台积电的华为芯片生产线
而英特尔这样的顶级巨头，能独立完成芯片的全流程设计制造——这是海思跟行业巨头的差距之一；

其二，即使只从芯片设计的角度看，海思也并非完全独立自主、从零开始。
海思购买了ARM的设计授权——全世界95%的智能手机和平板电脑都采用ARM的设计架构。

打个比方，ARM给你一间毛坯房，然后大家各自买回去装修。

大部分厂家不具备拆开毛坯房、大修大改的能力。而像高通和苹果这样的公司，才具备这个能力。
我们说海思的强大之处，是说它的“装修”的能力强。不要小瞧芯片“装修”，这同样需要过硬的技术实力、长时间的积累，和巨额的资金投入。

2018年，华为研发投入153亿美元，折合上千亿人民币。

任正非曾经说：没有创新，要在高科技行业中生存下去几乎是不可能的。在这个领域，没有喘息的机会，哪怕只落后一点点，就意味着逐渐死亡。
2018年，像海思一样的中国芯片设计企业数量，比去年增长了23%，中国芯片设计产值达到2515亿人民币，也增长了23%，其中海思全年营收突破500亿。


但是这并不代表我们能对整个中国芯片行业感到乐观，2018年中国芯片进口额突破2万亿人民币，超过天津市2018年全年GDP，也远超全年原油进口额。


中国芯片进出口年年逆差，进口是出口的3倍多，而且逆差越来越大。

很多核心芯片依然主要依赖进口。

图中红色的0%为小数点后四舍五入后的结果，不代表绝对值为0
在芯片制造方面，从2002年开始至今，国内半导体制造工艺与国际先进水平一直都相差两代，且80%的装备需要从国外进口（例如EUV光刻机）。

台积电、三星目前10nm都可以稳定量产，而且良率高；
而内地最大的中芯国际，上个月刚刚可以量产14nm，2021年才能出货。

有人说，为什么华为海思这样的国内龙头，自己不做芯片制造，非要给台积电代工？只是因为台积电技术好吗？
如果自己造芯片，制造一端不就能发展起来了吗？
说这话的人，严重低估了芯片制造的难度和前期投入。
举个例子，华为手机目前最先进的7nm芯片，研发投入是3亿美元，合21亿人民币。
而建一条7nm生产线要花多少钱呢？500亿人民币，且需要投产上亿片，才可能回本，实现盈亏平衡。

而华为公司2018年全年净利润是多少呢？593亿人民币。
要求华为一家接近20万员工的巨无霸企业，所有人干一年，挣的钱只做某一款手机芯片的生产线，这现实吗？
况且钱砸进去，如果赶上了芯片周期性价格的低谷，一上来就是巨亏。
中国芯片制造要不要大力发展？当然要，但不能急在一时。

因为人们总是高估短期、却低估了长期的科技能力进步。
未来中国最强的芯片企业，也要像英特尔一样，集芯片的设计、制造、封装测试于一身。

但这需要的不只是决心和勇气，而是需要长期地砸钱、砸人才、砸时间。
2018年，全球TOP 10的半导体公司，占领了全球半导体市场的60%，在这个赢者通吃的角斗场里，只有努力掌握“独门绝技”，拥有上下游中的“杀手锏”产品，才能真正制约对手，屹立于不败之地。

如果只是满足于做某一个环节的“前几名”，谁敢保证未来中国芯片企业不会再一次“被卡脖子”？

用清华大学微电子所所长魏少军教授的一句话说，中国芯片产业“既没有像大家想象的那么好，也没有像大家想象的那么坏。”

而用倪光南院士的话说：就（芯片）整体产业发展而言，相较国际先进水平，我们可能需要一二十年才能追赶上。

而想要做出好的、具有国际影响力的国产芯片生态系统，做到英特尔做成、而“方舟1号”没能做成的事，恐怕还需要更长的时间。
想要成为真正的巨头，海思，乃至更多的中国芯片设计企业，还有很长的路要走。

研发费用体量比较示意图
而在芯片代工制造一端，我们也同样需要看到进步和不足。2019年二季度，全球前十大芯片代工企业，中国已经占到6家，而大陆的两家企业——中芯国际和华虹，下一步要做的，就是继续扩大市场占有率。

“中国芯”长大要经历的种种磨炼，要以十年为单位来计算。
好大喜功没有用，拔苗助长更没有用。
伟大都是一天天长，长出来的。
中国人要有决心，也要有定力，把行业“短板”补齐，踏踏实实地坚持做下去。
罗马不是一天建成的。中国“芯”之路没有捷径可走。

宁南山老师曾经写下过这样一段话：
中国的经济升级，最大的两个领域是汽车制造工业和集成电路工业。

反过来说，我们要实现最终打垮西方列强，也就是要在这两个超级产业完成逆袭。
未来的十年，我们要做好长期战斗的准备, 如果我们成功了，那中国就是真正的超级大国。
如果这两个领域我们失败了，中华民族复兴就不能称之为成功。
这让我想到一个小故事。
有一年，何庭波和余承东一起去拜访微电子专家胡正明教授，何庭波敬佩地说：“您是一个了不起的科学家！”
没想到胡教授却说：

“我不觉得我是科学家，我是一名工程师，科学家是发现自然界已经有的规律，而工程师是要发明自然界不存在的一些东西，这些东西可以为人类解决很多问题，给人类带来便利。我很骄傲，我是一名工程师，我是发明东西的人。”

胡教授的一番话深深感染了何庭波，从那天起“我是一名工程师，我是发明东西的人”成了她常挂嘴边的一句话。
为什么中国人要做自己的芯片？我想这是我听过的最好的答案。
有一位网友写下了一首小诗，或许它可以为中国芯片60年的漫漫征途做一个注脚：
米雕千字何须服，硅集电路妙思苦，
美欧链就强基业，华夏憾缺定鼎础。
若非当年汉芯误，何来今日中兴屠？
国势仰赖匠心琢，斩荆除蛮方为路。